Шэньчжэнь волна завод, Шэньчжэнь профессиональных производителей пайки волной припоя, друзья производителей пайки волной, специализирующиеся на бренда волновой пайки, пайки волной друзей автоматизации производителей фирменных, производители лучшей волны припоя моста или короткого замыкания дизайн печатной платы является необоснованным, шаг колодки слишком узкий. DFM соблюдение проектных требований. Картридж компонентов штифтами нерегулярные или криво, была близка или уже запустили между передними булавки пайки. Компонент картридж контактный отверстие должно быть основано на печатной плате и монтажных требований, образующих, например, как использование короткого вставляется процесса сварки требуется оригинальная контактный подвергается поверхность печатной платы сварки 0.8-3mm, требуется тело член в вертикальном положении картридж. Температура предварительного подогрева печатных плат является слишком низким, из-за низких печатных плат и компонентов температурах, когда исходной и PCB пайки тепла, так что фактическая температура сварки. В зависимости от размера платы, будь фанеры, установить количество компонентов, с или без монтажа компонентов, таких как температуры предварительного нагрева. Пайка температура слишком низкая или скорость движения ленты слишком быстро, вязкость расплавленного припоя слишком велик. Припой волны температуры 250 ± 5 ℃, время пайки 3-5s. Когда температура несколько ниже, медленнее скорость конвейера должны быть отрегулированы. Плохо активность флюса. Заменить поток. Плохо смачивания, сварки, сварки заканчивается Сварные компоненты, булавки, колодки для печатных плат есть окисления или загрязнения, или PCB влагу. Компонент первый пришел первый использования, не храните во влажной среде, не превышает установленную дату использования. Очистка печатных плат и иметь дело с притоком. Чип компоненты заканчивается металлический электрод адгезия бедных или однослойный электрод, шляпа явление генерируется на температуре пайки. SMT трехуровневая структура наконечника при пайке компонентов, чтобы выдерживать более двух раз подряд 260 ℃ температуры ударную волну. Проектирование печатных плат является необоснованным, эффект затенения вызвано шва пайки волной. DFM соблюдение требований коробления дизайн печатной платы, PCB взведенном положении, чтобы сделать плохой контакт с гребнем. PCB коробление менее 0,8-1,0% от непараллельных сторон ленты, в контакт с печатной платой, а пики не параллельны. Отрегулируйте уровень. Крест не является гладким, высота волны на обеих сторонах не параллельны, особенно олова пайки волной машина электромагнитный насос носик, когда оксид если заблокирован, будет казаться зазубренными пиками, которое могло бы привести сварку, сварку. Очистка олово-форсунка. Плохо активность флюса, что приводит к плохой смачиваемостью. Заменить поток. PCB температура будет слишком высокой, так что поток карбонизации, потеря активности, что приводит к плохой смачиваемостью. Установите соответствующую температуру подогрева